封装研发工程师招聘 - 江苏长电科技股份有限公司

1. 学习和逐步熟练操作相应的封装设备，并学习和了解相应的封装材料 。

2. 理解封装产品结构， 并相应建立和优化封装的工艺参数和流程。

3. 学习封装的各种结构， 并结合封装的材料，工艺， 设备，流程和可靠性要求从而针对具体的产品进行风险评估和安排DOE以提供解决方法。

4. 研究和开发封装集成，包含结构，材料， 工艺，设备治具，流程，Defect检测， 性能测试和可靠性方法和失效分析手段。  

5. 与内外客户交流以对相应负责的研发项目进行项目管理。